Singapur continúa consolidándose como uno de los principales polos de innovación tecnológica de Asia gracias a los avances logrados en un laboratorio especializado en el desarrollo de adhesivos de nueva generación.
La instalación, creada por la empresa alemana TESA en colaboración con la Agencia para la Ciencia, la Tecnología y la Investigación de Singapur (A*STAR), celebra su primer año de actividad con importantes progresos en materiales capaces de unir componentes de forma segura durante su vida útil y, al mismo tiempo, permitir su separación cuando llega el momento de reparar, reutilizar o reciclar un producto.
La tecnología, conocida como Debonding on Demand («desunión bajo demanda»), busca responder a uno de los grandes desafíos de la industria moderna: cómo fabricar dispositivos cada vez más complejos sin dificultar su desmontaje al final de su ciclo de vida. }
Durante este primer año de investigación, los equipos científicos han trabajado en nuevos polímeros, formulaciones adhesivas y técnicas de recubrimiento, con el objetivo de desarrollar hasta una veintena de conceptos aplicables a sectores como la electrónica y la automoción. Estas soluciones permitirían, por ejemplo, sustituir una batería o reparar un componente sin dañar el resto del dispositivo, reduciendo la generación de residuos y favoreciendo la recuperación de materiales valiosos.
El proyecto también refleja la apuesta de Singapur por convertirse en un referente mundial en manufactura avanzada y tecnologías sostenibles.
La colaboración entre la industria y los centros públicos de investigación pretende acelerar la llegada de estas innovaciones al mercado, en línea con las crecientes exigencias internacionales de fabricar productos más reparables y reciclables.
Si estas tecnologías logran implantarse a gran escala, podrían transformar la forma en que se diseñan teléfonos móviles, vehículos eléctricos y otros equipos de alta tecnología, impulsando un modelo de producción más eficiente y alineado con los principios de la economía circular.
Por: Pressenza IPA | Nota Original